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臺積電的反擊:指控格芯侵犯25項專利,并要求禁售!-夢之網科技

夢之網科技?2019-10-03?文章動態?

臺積電的反擊:指控格芯侵犯25項專利,并要求禁售!-夢之網科技

8月底,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)指控全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)專利侵權,并向美國國際貿易委員會(ITC)提起專利侵權訴訟。近日,ITC宣布對臺積電及其多家下游客戶發起了“337調查”。對此,9月30日,臺積電終于采取了反制措施,對格芯提起了25項專利侵權的訴訟,并要求禁售格芯相關產品及服務。

格芯率先發難

今年8月27日,格芯被曝已在美國華盛頓向ITC提起了指控臺積電專利侵權的訴訟,同時格芯還在美國和德國的聯邦法院提起民事訴訟。格芯表示,臺積電總共侵犯了其16項專利,其中13項在美國,另外3項在德國。格芯聲稱此項專利涵蓋了半導體制造的基本原理,并且涉及了臺積電28nm、16nm、12nm、10nm和7nm相關產品。

具體涉及的16專利如下:

臺積電的反擊:指控格芯侵犯25項專利,并要求禁售!-夢之網科技

除了被起訴的臺積電之外,臺積電的直接客戶以及下游的分銷、終端廠商也被列入了起訴對象。

其中包括芯片設計公司:蘋果、博通、聯發科、英偉達、高通、賽靈思;元器件分銷商:Avnet / EBV、Digi-key、Mouser;終端廠商:Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、海信、聯想、摩托羅拉,TCL、OnePlus(一加)等。

作為訴訟的一部分,格芯還要求在美國和德國禁售依賴這些專利生產的處理器。

對此,臺積電當時發布聲明回應稱,格芯所提的訴訟內容并無根據,公司以一切可能的方法來反擊,以保護自主研發的專有技術。

臺積電表示,臺積公司對于其同業不以技術在市場上競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。臺積公司對于技術領先、卓越制造、以及對客戶不移的承諾有堅定的自信,“我們將盡所能,以一切可能的方法來反擊,以保護我們自主研發的專有技術。”

臺積電還在聲明中強調,該公司是集成電路制造領域創新領導者,每年投入數十億美金自主研發世界級的先進半導體制造技術,擁有超過37000項專利,并從2016年起連續三年成為全美前十大發明專利權人。

美國ITC針對臺積電及其部分客戶發起兩起337調查

當地時間9月26日,針對8月底格芯向美國ITC提出的針對臺積電及其多家下游廠商的專利侵權訴訟,美國ITC決定依據《美國1930年關稅法》對半導體制造商臺積電及其部分下游客戶發起兩起337調查,其中就包括了TCL,海信,聯想和OnePlus等。

在ITC宣布發起337調查之后,臺積電方面再次發表公告,宣稱在審查了格芯提請的訴訟內容之后,相信格芯指控的侵權內容并無根據,對于同行格芯不以技術做為競爭手段,而是訴諸毫無根據的法律訴訟的行為感到失望。并再次強調,將竭盡所能、盡一切可能的方法來反擊,以保護自己的專利技術。

臺積電的反擊

10月1日,針對格芯的訴訟以及美國發起的“337調查”,臺積電正式做出反擊。臺積電發布公告稱,已在美國、德國和新加坡對格芯提起25項專利侵權訴訟,同時也要求法院發布禁令,禁止格芯侵犯臺積電相關專利的產品的生產和銷售,并進行相應的賠償。

臺積電的反擊:指控格芯侵犯25項專利,并要求禁售!-夢之網科技

據介紹,臺積電控告格芯侵犯的其 25 項技術專利,涵蓋了 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程專利,以及 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、創新的接觸刻蝕停止層設計,涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。

臺積電強調,有爭議的專利僅占臺積電公司廣泛專利組合當中的一小部分。臺積電目前已擁有超過37000項專利,并從2016年起連續三年成為全美前十大發明專利權人。

臺積電副總經理暨法務長方淑華在聲明中指出:“臺積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠于智能手機、5G、人工智能、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這些應用對于公共利益極為重要。”

對于臺積電的指控,格芯向業內媒體“芯Voice” 回應稱,“臺積電長期以來利用其市場上的領先地位,對規模較小的競爭對手施壓,因此公司決定發對這次訴訟,也不會因為臺積電的反控動作恫嚇到。”

臺積電制程工藝技術及市場份額均遙遙領先

作為全球晶圓代工市場的老大,一直以來,臺積電的先進制程工藝技術都遙遙領先于格芯、三星等競爭對手,雖然近兩年三星拼命發展晶圓代工業務,在先進制程工藝上投入重注,但是始終被臺積電壓過一頭。

根據研調機構報告,臺積電在晶圓代工市場的市占率為56%至60%,格芯約在9%至10%,聯電在8.5%至9%,三星電子在7%至7.5%。

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